Thermax® PI / PAI ist ein hochhitzebeständiger rechteckiger Emaildraht. Thermax® PI / PAI hat einen hohen Raumfaktor, der zu einem höheren Motorwirkungsgrad beiträgt, was es zu einer bevorzugten Wahl bei Hochspannungsantriebsmotoren für xEV macht.
Es besteht aus rechteckigem Kupfer mit einer emaillierten Schicht. Zusätzlich zu der aktuellen Aufstellung von maximal 60 μm entwickeln wir derzeit die Emailschicht, um im Hinblick auf Hochspannung eine Filmdicke von ungefähr 100 μm bereitzustellen.
Durch Auswahl von PAI- oder PI-Harz mit hoher Hitzebeständigkeit ist die Schmelzschicht mit einem Wärmeindex von 220 ° C (PAI) oder 240 ° C (PI) äußerst zuverlässig.